totop

تخلیه جریان مستقیم در کامسولجمعه 09, آوریل 2021

انجام کامسول

تخلیه جریان مستقیم در کامسول

در ادامه آموزش های سایت همیارپروژه نرم افزار کامسول ارائه خواهد شد .آموزشها از مقدماتی تا پیشرفته ادامه دارد و ما به شما کدنویسی در نرم افزار کامسول را یاد خواهیم داد. با ما همراه باشید.

تخلیه جریان مستقیم در کامسول

رابط فیزیک بخصوصی برای مدل سازی تخلیه جریان مستقیم (DC) که در آن الکترون ثانویه در کاتد به دلیل بمباران یونی پایدار هستند ، در دسترس می باشد. interface ، مدل کردن ورودی ها و معادلات و شرایط اساسی را امکان پذیر می کند. الکترون های خارج شده از کاتد در ناحیه سقوط کاتد به سمت بخش عمده پلاسما شتاب می گیرند. این الکترونها ممکن است انرژی کافی را برای یونیزه کردن گاز پس زمینه بدست آورند و یک جفت یون، الکترونی جدید ایجاد کنند. الکترون مسیر خود را به آند پیدا می کند ، در حالی که یون به کاتد می رود و در آنجا می تواند یک الکترون ثانویه جدید ایجاد کند. بدون گسیل الکترون ثانویه ، امکان تخلیه DC وجود ندارد .

پلاسما ماکروویو در کامسول

شما می توانید از رابط پلاسما مایکروویو برای مدل کردن تخلیه های موج گرم استفاده کنید. وقتی الکترون ها در اثر نفوذ موج به پلاسما بتواند انرژی کافی از یک موج الکترومغناطیسی کسب کنند ، این اتفاق افتاده است. فیزیک پلاسما مایکروویو بسته به اینکه حالت TE (میدان الکتریکی خارج از صفحه)یا حالت TM (میدان الکتریکی درون صفحه) در حال اجرا باشد ، کاملاً متفاوت است. در هیچ حالتی امکان پذیر نیست که موج الکترومغناطیسی به مناطقی از پلاسما نفوذ کند که در آن چگالی الکترون از چگالی
الکترون بحرانی بالاتر رود (حدود ۷.۶x۱۰۱۶ ۱/m۳ برای آرگون در ۲٫۴۵ گیگاهرتز). دامنه فشار برای پلاسماهای مایکروویو بسیار گسترده است. برای پلاسماهای رزونانس الکترون سیکلوترون ( ECR) ، فشار می تواند به ترتیب ۱ Pa یا کمتر باشد. برای پلاسماهای غیر ECR ، فشار به طور معمول از Pa ۱۰۰ تا فشار اتمسفر متغیر است. این نیرو از چند وات تا چند کیلووات متغیراست. پلاسماهای مایکروویو به دلیل ارزان بودن توان مایکروویو محبوب هستند. رابط پلاسما مایکروویو هم به ماژول پلاسما و هم به ماژول RF احتیاج دارد.

COMSOL

مشخصات ماژول پلاسما در کامسول

رابط خاص فیزیک ماژول پلاسما
Application-specific physics interfaces
رابط تخلیه DC
DC Discharge interface
رابط پلاسما با خازن
Capacitively Coupled Plasma interface
رابط پلاسما القایی
Inductively Coupled Plasma interface
رابط پلاسما مایکروویو
Microwave Plasma interface
معادله بولتزمن ، رابط تقریبی دو دوره
Boltzmann Equation, Two-term Approximation interface
رابط های دیگر فیزیک پلاسما
Other physics interfaces
گسیل رانش برای انتقال الکترو ن
Drift diffusion for electron transport
جابه جایی گونه های سنگین برای یون ها و نوتال ها
Heavy species transport for ions and neutrals
مدارهای الکتریکی برای اضافه کردن یک مدار
الکتریکی خارجی به مدل پلاسما
Electrical circuits to add an external electrical circuit to the plasma model
المان محدود و حجم محدود
Finite element and finite volume discretizations
مدل سازی فراگیر
Global modeling
گسیل ثانویه
Secondary emission

گسیل گرمایونی
Thermionic emission
واکنش سطحی و …
Surface reactions and surface species
گسیل حرارتی الکترون ها
Thermal Diffusion of Electrons

توابع توزیع انرژی الکترون

Maxwellian ،
Druyvesteyn و Generalized
Maxwellian, Druyvesteyn, and Generalized electron energy distribution functions
مشخص کردن واکنش ها با استفاده از داده های مقطع ، عبارات Arrhenius ، عبارات تحلیلی ، جداول جستجو
یا ضرایب Townsend
Specify reactions using cross section data, Arrhenius expressions, analytic expressions, look-up tables, or Townsend coefficients
کتابخانه مدل جامع و راهنمای کاربر
Comprehensive model library and User’s Guide
حوزه های کاربرد رسوب شیمیایی بخار ( CVD )
Application Areas
بخار شیمیایی با بخار پلاسما ( PECVD )
Chemical Vapor Deposition (CVD)
تخلیه های DC
Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)
تخلیه سد دی الکتریک
DC discharges
مانع دی الکتریک تخلیه الکتریک ی
Dielectric barrier discharges
منابع ECR
ECR sources
قلاب زدن
Etching
تخریب گاز خطرناک
Hazardous gas destruction
پلاسماهای همراه با استقراء (ICP )
منابع یون
Inductively coupled plasmas (ICP)
پردازش موا د
Ion sources
پلاسماهای مایکروویو
Materials processing
تولید ازن
Microwave plasmas
شیمی پلاسما
Ozone generation
پلاسما همراه با ظرفیت ( CCP )
Plasma chemistry
Capacitively coupled plasmas (CCP)
پانل های صفحه نمایش پلاسما
Plasma display panels
فرآیندهای پلاسما
Plasma processes
منابع پلاسما
Plasma sources
سیستم های قدرت
Power systems
ساخت ، پردازش و پردازش نیمه هادی
Semiconductor fabrication, manufacture, and processing

در اینجا آشنایی با نرم افزار کامسول بخش هشتم به اتمام رسیده است و در آموزش های بعدی به مباحث دیگر آموزش کامسول می پردازیم. همچنین از شما مخاطبین عزیز سایت همیارپروژه دعوت می کنم که برای انجام پروژه کامسول خود آموزش های ما را دنبال نمایید.

نویسنده : زهرا رستمی

جهت سفارش پروژه به لینک زیر مراجعه نمایید :
همچنین می توانید برای ارتباط سریعتر با شماره و آیدی تلگرام زیر تماس حاصل کنید :
۰۹۱۲۹۵۴۰۱۲۲ – آیدی تلگرام : @fnalk

از طریق کلیک برروی آیکن های زیر میتوانید پروژه خود را در تلگرام و یا واتساپ برای ما ارسال کنید:

ثبت سفارش در واتس آپ ثبت سفارش در تلگرام


دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد.

حق نشر برای همیارپروژه ❤️ مرجع انجام پروژه دورکاری و آنلاین ✔️ سایت انجام پروژه و استخدام فریلنسر در همه حوزه ها ، مهارت ها ، نرم افزارها و پروژه های برنامه نویسی محفوظ است.